技术指标： 激光波长：248nm 重复频率：0-300Hz可调 能量密度：0.5-5J/cm2 可调 最小加工孔径：1.5μm

    设备特点：

    该系统为计算机全自动控制系统，其极好的程控功能，可重复性、多样性、准确性加改等都大大拓展了科研设计的自由空间。该系统同时接受CAD 等软件制图，由电脑自动完成加工。而且兼有遥控操纵杆控制，使操作变得更加灵活、方便。专利的激光光路设计，以及激光的恒定能量输出功能，有力的保证激光微加工的精确性和一致性。同时系统包含有CCD 监控系统，随时监测加工效果，改变加工位置。

    功能 ：

    具有打孔、切割和图形微加工的功能。可用于聚合物、半导体材料、金属、无机物、宝石及陶瓷材料等宽范围材料的激光微加工。

    用途 ：

           · 微孔，微槽加工

           · MEMS,MOEMS器件研发（非硅器件）

           · 医学微流量缓释，电泳微流槽的研发

           · 微米、纳米科学研究

           · 陶瓷、聚酯物、玻璃、金属膜等材料微加工

           · 金属、非金属薄膜的微观选择性去除